半导体行业有机废气环保设备解决解决方法

半导体行业有机废气解决解决方法

半导体行业做为高新科技产业链，通常被别人误会为“清理”产业链，但实际上，半导体材料生产过程中应用了很多有机化合物和无机化合物，包含很多有害有害物，对污染环境比较比较严重，如不加以控制，可能造成很大的空气污染。一些半导体产业比较发达的国家和地区，如英国、法国和台湾省等，都对于半导体行业制订了相对的环保标准。

半导体行业中应用的清洁液、显影剂、光刻技术、蚀刻液等有机溶剂，带有很多的有机化合物成份。在工艺加工工艺全过程中，这种溶剂绝大多数根据蒸发变成废气排出。

半导体行业有机废气解决，现阶段一般采用吸附、焚烧处理或二者紧密结合的解决方式。吸附是运用多孔结构固态吸附剂解决混合气，使在其中含有的一种或多种多样成分吸附在固态表层，做到分离出来的目地。吸附剂可选择性高，能分离其他全过程无法分离的化合物，合理地消除或收购 浓度值很低的有害物，清洁高效率，机器设备简易，实际操作便捷，且能完成自动控制系统。

可是，固态吸附剂的吸附容积小，必须很多的吸附剂，机器设备巨大，且吸附后吸附剂必须再造解决，是吸附解决的关键缺陷。半导体材料生产制造场地蒸发出去的有机废气根据部分排风罩搜集，经济管理道送至吸附净化设备。一般采用活性碳做为吸附剂。由于活性碳是非极性吸附剂，对废气中水蒸汽的敏感度不高，且价格低。焚烧处理的方式也普遍用以半导体行业解决各种各样有机废气，根据苛化将有机化合物转换为CO2和H20。另外，焚烧处理对解决平稳总流量和浓度值的废气也是一种非常好的方式。在苛化中，有机废气流历经加温，液相中的有机化合物被氧化。为节约然料应用，一般 还应用换热器，收购 焚烧处理造成的发热量对進口汽体开展加热。针对解决大流量、较低浓度的的汽体，一般 都需要采用这类方式。因为半导体行业废气焚烧处理会造成SiO2，且SiO2会使金属催化剂钝化处理，因而半导体行业中非常少采用触碰空气氧化的方式。

在废气整治层面，半导体行业酸、碱废气一般采用相对的烧碱溶液消化吸收和酸液消化吸收开展解决，加工工艺方式已很完善，只需适度提升有关加工工艺主要参数，可以考虑本规范的规定。

现阶段，有机废气解决常见加工工艺有：吸附法、消化吸收法、立即点燃法、催化燃烧装置法、冷疑法等。吸附法采用活性碳立即吸附，清洁效果非常的好，可是经营成本会很高；消化吸收法合适于温度低、中浓度较高的的废气；立即点燃法合适于浓度较高的、小排风量废气整治；冷疑法适用成份相对性单一、浓度值高、且有一定收购 使用价值的有机废气。而针对半导体行业较低浓度的、风大量、成份繁杂的有机废气，吸附法、消化吸收法、点燃法、冷疑法均不适合，较为可用的是吸附+催化燃烧装置法。

半导体行业有机废气解决，现阶段中国一些大中型半导体企业已采用沸石转轮吸附浓缩后点燃，该方式适用风大量、较低浓度的、常温下的有机废气解决，清洁高效率做到90％之上，浓缩比达20﹕1，运作花费较低，机器设备解决排风量大，占地小，不造成二次污染，可持续性吸附并解决空气污染物。依据公司具体运作状况，有机废气进气口浓度值在200mg/m3之上时，解决高效率做到95%；200mg/m3下列时解决后浓度值操纵在50mg/m3，可确保废气达到环保标准。